новини

Ультразвукове рішення для точної обробки кварцових підкладок - коефіцієнт при...

Як основні витратні матеріали обладнання для виробництва напівпровідників, кварцові деталі для фотолітографії повинні відповідати трьом суворим стандартам одночасно

Read More

Ефективність ортопедичної медичної точної обробки зросла на 43%: ультразвуков...

Будучи основним компонентом штучного суглоба, що несе{0}}навантаження, заготовка має одночасно відповідати трьом основним клінічним вимогам: біосумісності, зносостійкості та стійкості до втомного руйн

Read More

Від 34 днів до 8,5 днів: рекордний стрибок ефективності обробки мікро-отворів...

У сфері обробки напівпровідникових мікросхем кварцове скло широко використовується у виробництві розпилювальних дисків у процесі травлення завдяки його високій чистоті, стійкості до високих температур

Read More

Ультразвукове фрезерування усуває вузьке місце в обробці титанового сплаву, а...

У сфері виробництва штучних суглобів однокомпартментальна великогомілкова платформа розміром 50×30×17 мм є невеликою, але це ключовий компонент-несучий навантаження, який визначає здатність пацієнта р

Read More

Корпус: обробка отворів для різьби з вуглецевого композиту-

«Як це — вирізати візерунки на загартованому склі?» Інженер-технолог з науково-дослідного інституту аерокосмічної енергетики одного разу порівняв обробку нитки з вуглецевого -вуглецевого композиту так

Read More

Корпус: обробка нашивки на стегнах із титанового сплаву

Титановий сплав TC4 став основним матеріалом для ортопедичних імплантатів завдяки своїй високій міцності, біосумісності та здатності до зрощення кісткової тканини.

Read More

Ультразвукова технологія революціонізує обробку глибоких отворів у преформах ...

Як подолати вузькі місця, пов’язані з крихкістю матеріалу, перешкодами для видалення стружки та контролем точності розташування кількох отворів?

Read More

Точні прориви обробки для полікристалічних кілець кіліконових воріт у виробни...

Під час сприяння локалізації основних компонентів, виробник вітчизняного напівпровідникового обладнання зіткнувся з важкою проблемою для переробки

Read More